Objetivos de pulverización
Los objetivos de pulverización son materiales especializados empleados para la deposición de película fina en diversas industrias, incluidos la electrónica, la energía y los textiles. Estos objetivos pueden estar compuestos por diferentes composiciones elementales o de aleación, como metales puros o cerámica, y son bombardeados por iones, haciendo que átomos o moléculas sean expulsados de su superficie. Estas partículas se depositan sobre un sustrato para crear una película delgada y uniforme. Existen diferentes tipos de objetivos de pulverización, incluidos objetivos planares o rotatorios y una gama de materiales, como oro, plata, titanio y tungsteno. Su selección depende de diferentes factores como los requisitos de aplicación, las propiedades del material y la compatibilidad con el sistema de pulverización.
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Objetivo de pulverización de aluminio, 50,8 mm de diámetro x 6,35 mm de grosor, 99,999 % (base metálica), Thermo Scientific Chemicals
CAS: 7429-90-5 Fórmula molecular: Al Peso molecular (g/mol): 26.98 Número MDL: MFCD00134029 Clave InChI: XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N Sinónimo: aluminum,metal,powder,aluminio,metana,adom,alumina fibre,aluminum flake,dust,noral aluminum PubChem CID: 5359268 ChEBI: CHEBI:33629 Nombre IUPAC: aluminium SMILES: [Al]
