Texwipe™ Hisopos CleanTip™: Serie Transplex™/ESD

Muy adecuado para aplicaciones con dispositivos sensibles a ESD que requieren una limpieza de baja contaminación, como el conjunto de unidad de disco rígido resistente a imanes, la fabricación de dispositivos médicos electrónicos y la limpieza y reparación de placas.

• Disipe de forma segura las cargas eléctricas en menos de dos segundos cuando se utiliza con disolventes como IPA
• Asa fabricada con una revolucionaria aleación de plástico que disipa de forma segura las cargas eléctricas sin contaminar los aditivos
• No confíe en la humedad atmosférica
• No contienen silicona, carbono, metales o antiestáticos iónicos florecientes
• La selección de sustratos del cabezal incluye CleanFoam™ de bajos residuos o poliéster Alpha™ lavado
• Construidos con los materiales más limpios disponibles y fabricados en una sala limpia mediante procesos y equipos innovadores
• El proceso automatizado de alta precisión garantiza un rendimiento, un tamaño y una limpieza uniformes
• El envase sin silicona Bag-Within-A-Bag™ consiste en una bolsa exterior resistente a los disolventes, sellada térmicamente, que protege las bolsas interiores que contienen los hisopos
• Cada bolsa exterior está codificada por lotes de forma individual para facilitar la trazabilidad y el control de calidad